中芯国际集成电路生产公司继续执行副总裁李序武在2014北京微电子研讨会会上以《集成电路生产技术的发展趋势》展开了专业精细的分析。李序武博士在大会上对集成电路的材料、工艺、结构、工艺构建技术等几大方面展开了专业精细的分析和介绍。
以下是李序武博士总结集成电路生产技术业的发展和意见： 1.我国构建电芯片生产距离世界先进设备水平技术差距有3年。 2.工艺技术发展的五大挑战（光刻、材料、随机误差、结构、工艺构建），其中光刻瓶颈最为的显著。
3.先进设备工艺步伐放缓，但是世界龙头在20-14纳米（及以下）产业化技术发展减缓。 4.中芯估算充分发挥中国市场的主场优势，维持技术发展步伐实施差异化发展。 5.设计IP的建设正在获得更好的推崇。
6.产业链必须强化产业联盟的建设，增进产学研协同创意。
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